MX63/MX63L
MX63
适用于检测最大尺寸300 mm的晶圆、平板显示器、电路板以及其他大尺寸样品的显微镜。使用MX63可让您的工作流程更加顺畅。
广西科米瑞实验仪器设备有限公司提供 Evident / Olympus Scientific MX63 产品资料、选型咨询、供货报价和售后服务支持，价格面议。
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说明
让您的大尺寸样品检测流程更加顺畅
MX63和MX63L显微镜系统经过优化，适用于最大尺寸300 mm的晶圆、平板显示器、电路板以及其他大尺寸样品的高质量检测。其采用的模块化设计使您能够选择需要的组件，获得根据应用定制的系统。
这两款符合人体工学设计且人性化的显微镜有助于在提高工作效率的同时，保持检测员的工作舒适性。与PRECiV图像分析软件结合使用时，可以简化从观察到报告创建的整个工作流程。
设计满足电子行业的人体工学和安全性要求，并以更多功能提高分析能力。
简化的显微镜设置使用户可以更轻松地进行系统设置的调整和重现。
我们成熟可靠的光学器件和卓越的成像技术可提供清晰的图像和可靠的检测。
用户可以使用适合其应用的组件进行系统定制。
我们先进的图像管理功能可为您呈现您真正想要观察的内容。
MX63系列的各种观察功能可生成清晰锐利的图像，让用户能够对样品进行可靠的缺陷检测。全新照明技术和PRECiV图像分析软件的图像采集选项为用户评估样品和记录结果提供了更多选择。
从不可见到可见：MIX观察和图像采集
MIX观察技术通过将暗场与明场、荧光或偏振光等其他观察方法相结合，生成独特的观察图像。MIX观察技术使用户能够查看使用传统显微镜难以看到的缺陷。暗场观察所用的环形LED照明器具有在指定时间仅使用一个象限的定向暗场功能。该功能可减少样品光晕，对于样品表面纹理的可视化非常有用。
晶圆颜色和集成电路图形均清晰可辨。
集成电路图形和残留物均清晰可辨。
来自不同角度定向暗场的多幅图像。
通过将无光晕的清晰图像拼接在一起，合成一张清晰的样品图像。
轻松生成全景图像：即时MIA
PRECiV的景深扩展成像（EFI）功能可采集高度超出景深范围的样品图像，并将其合成一幅全聚焦图像。EFI可配合手动或电动Z轴聚焦装置使用，以生成高度图像，轻松实现对结构的可视化观察。在PRECiV Desktop离线时，也可以生成EFI图像。
利用HDR同时采集明亮区域和暗光区域
采用先进图像处理技术的高动态范围（HDR）可调整图像内的亮度差异，从而减少眩光。HDR改善了数字图像的视觉品质，有助于生成具有专业级外观的报告。
使用HDR可清晰呈现暗光区域和明亮区域。
TFT阵列因彩色滤光片的亮度而漆黑一片。
TFT阵列利用HDR获得呈现。
基本测量（印刷电路板上的图形）
分散能力解决方案（PCB通孔的横截面）
规格
| 集成电路图形不够清晰。 | 晶圆颜色不可见。/ 晶圆颜色和集成电路图形均清晰可辨。 |
|---|---|
| 样品本身不可见。 | 残留物不够清晰。/ 集成电路图形和残留物均清晰可辨。 |
| 表面反光。 | 来自不同角度定向暗场的多幅图像。/ 通过将无光晕的清晰图像拼接在一起，合成一张清晰的样品图像。 |
| 部分区域存在眩光。 | 使用HDR可清晰呈现暗光区域和明亮区域。/ TFT阵列因彩色滤光片的亮度而漆黑一片。/ TFT阵列利用HDR获得呈现。 |
| 基本测量（印刷电路板上的图形） | 分散能力解决方案（PCB通孔的横截面） / 自动测量解决方案（晶圆结构） |
| 带有内置离合的载物台手柄 | 可调倾角观察筒可确保舒适的工作姿态 |
| 晶圆支架和玻璃板 | 该系统可与各种类型的150–200 mm和200–300 mm晶圆支架和玻璃板配合使用。如果生产线上晶圆的尺寸发生变化，以很少的成本即可更改显微镜镜架。借助MX63系列，可使用各种载物台检测75 mm、100 mm、125 mm和150 mm晶圆。 |
| 集中布置的显微镜操作按钮 | 手动开关 / 快照按钮 |
| 传统光强度 | 改变倍率或观察方法时，图像变得过亮或过暗。 |
| 光强度管理器 | 为了在更改倍率或观察方法时获得清晰的图像，光强度可自动进行调节。 |
| 最大孔径光阑：更高的分辨率 | 最小孔径光阑：更高的对比度和更大的景深 |
| MX63 | MX63L |
| 光学系统 | UIS2光学系统（无限远校正系统） |
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