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PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE Etch

PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE Etch

Ald原子层沉积系统_离子束刻蚀设备_icp刻蚀系统_半导体射频器件- 牛津仪器。若要查看此视频,请启用JavaScript,并考虑升级到支持HTML5视频的web浏览器

品牌: Oxford Instruments Plasma Technology价格: 面议服务区域: 全国

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PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE Etch
说明规格FAQ

说明

Ald原子层沉积系统_离子束刻蚀设备_icp刻蚀系统_半导体射频器件- 牛津仪器

ICP Etching

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PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE系统利用高密度电感耦合等离子体实现快速刻蚀速率。该工艺模块可提供出色的均匀性、高吞吐量、高精度和低损伤工艺,适用于最大尺寸为200毫米的晶圆,支持包括GaAs和InP激光光电子、SiC和GaN电力电子/射频以及MEMS和传感器在内的多个市场领域。

高刻蚀速率和高选择性

低损伤刻蚀和高可重复性加工

单晶圆装载锁定或可与多达5个工艺模块集群

He背面冷却,以实现最佳温度控制

宽温度范围电极,-150°C至400°C

与所有最大尺寸为200毫米的晶圆兼容

晶圆尺寸之间的快速转换

原位腔室清洁和终点控制功能

规格

型号PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE Etch
产品分类Ald原子层沉积系统_离子束刻蚀设备_icp刻蚀系统_半导体射频器件- 牛津仪器 / ICP Etching
晶圆/样品尺寸适用于最大尺寸为200毫米的晶圆,支持包括GaAs和InP激光光电子、SiC和GaN电力电子/射频以及
晶圆/样品尺寸兼容 晶圆尺寸之间的快速转换 原位腔室清洁和终点控制功能
温度范围-150°C至400°C
工艺类型原子层沉积系统_离子束刻蚀设备_icp刻蚀系统_半导体射频器件- 牛津
工艺特点均匀性、高吞吐量、高精度和低损伤工艺,适用于最大尺寸为200毫米的晶圆,支持包括GaA
设备能力高密度电感耦合等离子体实现快速刻蚀速率

FAQ

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