电子部件、实装基板
电子部件、实装基板
BGA·CSP的气泡·裂纹·接合状态。Xslicer SMX-1010 该设备具有清晰的图像和简洁的操作，可提高检查效率，也可以倾斜观察。Xslicer SMX-1010能够连续检查大尺寸基板和托盘上的部件
广西科米瑞实验仪器设备有限公司生产销售 Shimadzu 电子部件、实装基板，可提供产品参数、报价和售后服务咨询，价格面议。
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产品说明
该类产品可使用微焦点设备进行观察。
■ X射线主要检查项目
BGA·CSP的气泡·裂纹·接合状态
键合线断线/连接状态
Xslicer SMX-1010
Xslicer SMX-1010 该设备具有清晰的图像和简洁的操作，可提高检查效率，也可以倾斜观察。Xslicer SMX-1010能够连续检查大尺寸基板和托盘上的部件。
Xslicer SMX-6010
Xslicer SMX-6010 该机器功能强大，用于子部件和基板，操作简单方便。标配中的倾斜CT，适用于观察双面实装基板。
近年来，电子部件的小型化趋势使得X射线的放大倍数越来越重要。X射线图像越大，导致图像模糊的伴影区域就越明显，而焦点越小，伴影区就越小。因此，X射线图像的放大倍数受设备的焦点大小限制。我们有一系列微焦点设备，可以实现高放大倍数的检查。
※设备外观及规格如有变更，恕不另行通知。
适合在微焦点尺寸下检查实装基板和液晶驱动器的连接和断开状态。
■ X射线可检查的内容
焊点气泡和桥接检查
Xslicer SMX-6010 功能强大的机器，操作便捷，适合检测电子部件和实装板。
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