蔡司Crossbeam

扫描电子显微镜（SEM）和聚焦离子束（FIB）的结合使我们有可能在小尺度（纳米范围）上对材料进行特殊切割，并直接对表面以下的材料结构进行成像。典型应用包括局部缺陷的准确定位和化学分析（EDX）。

FIB-SEM分析中的理想三维分辨率

可选配飞秒激光，延长使用时间

EDS、EBSD、WDS、SIMS等

用于工业的蔡司Crossbeam

制备薄片，以便在TEM（透射电子显微镜）或STEM（扫描透射电子显微镜）中进行分析。蔡司Crossbeam为制备TEM薄片提供了完整的解决方案，甚至可以批量制备。

选配的飞秒激光器可用于材料烧蚀、更深入地观察结构以及制备大型样品。

局部截面，例如缺陷部位（薄膜生长缺陷、腐蚀、滞留颗粒等）的截面

透射高分辨率截面研究（STEM）

微观结构或局部缺陷的三维断层扫描

通过定向材料去除加工结构

通过我们的视频有关蔡司Crossbeam的信息

蔡司快速三维失效分析关联工作流解决方案。

蔡司Crossbeam Laser：利用LaserFIB优化工艺流程并实现自动化

有关批量样品分析工作流的信息。

第三方内容被阻止 由于您的cookie首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能性”跟踪技术。更改cookie首选项 观看有关我们的关联工作流解决方案的视频！了解如何利用蔡司解决方案轻松跨技术使用数据，以及如何获得可靠和高效的结果。蔡司快速三维失效分析关联工作流解决方案。

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第三方内容被阻止 由于您的cookie首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能性”跟踪技术。更改cookie首选项 1.快速进入深埋结构 2.在专用内置腔室中进行激光工作，以保持FIB-SEM主腔室和检测器的清洁度 3.自动进行激光加工、抛光、清洁以及将样品传送到FIB室 4.制备多个样品，如截面、TEM薄片、柱阵列，使用预装的不同材料配方，提高工作效率 蔡司Crossbeam Laser：利用LaserFIB优化工艺流程并实现自动化

第三方内容被阻止 由于您的cookie首选项，视频播放器已被阻止。要更改设置并播放视频，请点击下方按钮并同意使用“功能性”跟踪技术。更改cookie首选项 探索批量样品分析工作流，这是一种能够在单一相关生态系统中解决多尺度材料难题的新型工具。利用一系列显微镜技术，该工作流可让用户了解与每个尺度相关的材料特性。有关批量样品分析工作流的信息

车身部件的FIB-SEM失效分析

由于生产质量的提高和尖端的表面处理技术，缺陷日益变小、变少。因此，必须使用显微镜方法来发现、定位、准备和调查表面缺陷及其根本原因。本宣传册概述了在失效分析过程中进行有效调查的相关显微镜方法。

01 在感兴趣区域的光学显微镜图像上叠加激光切割的沟槽。在这种情况下，光镜任务由蔡司Smartzoom 5数码显微镜处理，制备和研究由蔡司Crossbeam Laser激光器进行，两个系统通过蔡司ZEN Connect进行关联，以便在FIB-SEM中进行准确的缺陷定位。

01 在感兴趣区域的光学显微镜图像上叠加激光切割的沟槽。

在这种情况下，光镜任务由蔡司Smartzoom 5数码显微镜处理，制备和研究由蔡司Crossbeam Laser激光器进行，两个系统通过蔡司ZEN Connect进行关联，以便在FIB-SEM中进行准确的缺陷定位。