测量方法
产品概述与应用
产品说明
AWB 是 Applied Microengineering Ltd. 的 Aligner Wafer Bonder，用于晶圆对准与键合。
该系统支持原位对准，并提供过程实时观察、自由基活化、蒸汽注入和晶圆分离等功能。
该设备可在真空或受控压力气氛中键合，压力范围为 2.5 x 10^-3 mbar 至 2 bar absolute。
规格参数
| 品牌 | AML |
|---|---|
| 型号 | AWB |
| 产品类型 | 对准晶圆键合机 |
| 英文产品名称 | AWB | Aligner Wafer Bonder |
| 键合压力范围 | 2.5 x 10^-3 mbar 至 2 bar absolute |
| 气体线路 | 最多三路过程气体线路 |
| 键合力 | 最高 40 kN |
| 差温能力 | 最高 350 °C，取决于配置 |
技术参数
| 品牌 | AML |
|---|---|
| 型号 | AWB |
| 产品类型 | 对准晶圆键合机 |
| 英文产品名称 | AWB | Aligner Wafer Bonder |
| 键合压力范围 | 2.5 x 10^-3 mbar 至 2 bar absolute |
| 气体线路 | 最多三路过程气体线路 |
| 键合力 | 最高 40 kN |
| 差温能力 | 最高 350 °C，取决于配置 |
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