ASM International XP8 DCM PECVD 等离子体增强化学气相沉积系统
ASM InternationalXP8 DCM PECVDXP8 DCM PECVD 是 ASM 面向先进介电薄膜沉积的大批量制造平台，覆盖 SiO、用于混合键合的 SiCN 和应力可调 SiN 等能力。
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ASM International Intrepid ES / ESA 外延沉积系统
ASM InternationalIntrepid ES / ESAIntrepid ES 是 ASM 的先进外延沉积工具，面向先进晶体管和存储器的关键 300 mm 应用；Intrepid ESA 面向硅基模拟、功率器件和晶圆制造应用。
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ASM International Epsilon 2000 单片外延沉积系统
ASM InternationalEpsilon 2000Epsilon 2000 是 ASM 官网列出的单片外延工具，支持 150 mm 和 200 mm 晶圆的多种外延应用。
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ASM International A400 DUO 批量立式炉
ASM InternationalA400 DUOA400 DUO 是 ASM 面向 200 mm 及更小晶圆的批量立式炉，应用于功率、模拟、射频和 MEMS 器件市场。
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AIXTRON AIX G5 WW C 碳化硅化合物半导体沉积系统
AIXTRONAIX G5 WW C将 AIX G5 WW C 定义为化合物半导体沉积系统，面向下一代 SiC 功率电子应用。写明该系统以批量外延的高吞吐量结合单片晶圆控制，目标是在同一设备方案中兼顾产能和外延层质量
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AML AWB 对准晶圆键合机
AMLAWBAWB 是 Applied Microengineering Ltd. 的 Aligner Wafer Bonder，用于晶圆对准与键合。该系统支持原位对准，并提供过程实时观察、自由基活化、蒸汽注入和晶圆分离等功能
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AML ROCK 超高真空对准晶圆键合机
AMLROCKROCK 是 Applied Microengineering Ltd. 的 Aligner Wafer Bonder，具备原位对准和超高真空能力。ROCK 在 AWB 功能基础上增加 UHV 能力
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Annealsys AS-One RTP / RTA-CVD 炉
AnnealsysAS-OneAS-One 可用于 rapid thermal annealing 和 rapid thermal CVD 工艺开发。AS-One 100 可处理最高 100 mm 基片，AS-One Plus 可处理最高 150 mm 直径基片
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Annealsys Zenith 系列高温 RTP 炉
AnnealsysZenith SeriesZenith 系列用于最高 2000°C 的高温 RTP 工艺，页面列出可在 2000°C 运行 1 小时。Zenith 100 可处理最高 100 mm 晶圆，Zenith 200 可处理最高 200 mm 样品
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Annealsys AS-Premium 方腔 RTP 系统
AnnealsysAS-PremiumAS-Premium 是多配置 RTP 平台，可处理硅和化合物半导体晶圆。该系统可用于手动上样的研发应用，也可用于 cassette-to-cassette atmospheric robot loading 或 vacuum cluster tool 的生产应用
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Annealsys AS-Master 200 mm RTP / RTCVD 系统
AnnealsysAS-MasterAS-Master 是 200 mm RTP/RTCVD 系统，可从室温到 1450°C、低至 10^-6 Torr 运行。
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Annealsys MC-050 2 英寸 DLI-CVD 系统
AnnealsysMC-050MC-050 是 2 英寸 DLI-CVD / DLI-ALD 反应器，可在同一工艺腔内实现 CVD、ALD、MOCVD、RTP 和 RTCVD。
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Annealsys MC-100 DLI-CVD / DLI-ALD 沉积系统
AnnealsysMC-100MC-100 是 100 mm Direct Liquid Injection 沉积系统，可在同一工艺腔内执行 CVD、ALD 和 pulse pressure CVD。
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Annealsys MC-200 200 mm DLI-CVD / ALD 系统
AnnealsysMC-200MC-200 是面向研发的 200 mm DLI-CVD / ALD 系统，可在同一工艺腔内进行 MOCVD 和 ALD。
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WEP CVP21 晶圆掺杂剖面仪
WEP ControlCVP21CVP21 Wafer Profiler 通过 Electrochemical Capacitance Voltage Profiling 测量半导体层中的掺杂剖面。
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