测量方法
产品概述与应用
产品说明
ROCK 是 Applied Microengineering Ltd. 的 Aligner Wafer Bonder，具备原位对准和超高真空能力。
ROCK 在 AWB 功能基础上增加 UHV 能力。
该设备可在真空或受控压力气氛中键合，并支持最高 40 kN 的键合力。
规格参数
| 品牌 | AML |
|---|---|
| 型号 | ROCK |
| 产品类型 | 超高真空对准晶圆键合机 |
| 英文产品名称 | ROCK | Aligner Wafer Bonder |
| 能力 | 原位对准和超高真空 |
| 键合压力范围 | 2.5 x 10^-3 mbar 至 2 bar absolute |
| 键合力 | 最高 40 kN |
| 差温能力 | 最高 350 °C，取决于配置 |
技术参数
| 品牌 | AML |
|---|---|
| 型号 | ROCK |
| 产品类型 | 超高真空对准晶圆键合机 |
| 英文产品名称 | ROCK | Aligner Wafer Bonder |
| 能力 | 原位对准和超高真空 |
| 键合压力范围 | 2.5 x 10^-3 mbar 至 2 bar absolute |
| 键合力 | 最高 40 kN |
| 差温能力 | 最高 350 °C，取决于配置 |
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