测量方法
产品概述与应用
XP8 DCM PECVD 是 ASM 面向先进介电薄膜沉积的大批量制造平台，覆盖 SiO、用于混合键合的 SiCN 和应力可调 SiN 等能力。
规格参数
- 型号：XP8 DCM PECVD
- 产品名称：XP8® DCM™ PECVD
- The XP8® DCM™ PECVD (Dual Chamber Module, Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) system is a high-volume manufacturing (HVM) platform engineered for advanced dielectric film deposition, with expanded capabilities for SiO, SiCN for hybri
技术参数
| 型号 | XP8 DCM PECVD |
|---|---|
| 产品名称 | XP8® DCM™ PECVD |
| 产品说明 | The XP8® DCM™ PECVD (Dual Chamber Module, Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) system is a high-volume manufacturing (HVM) platform engineered for advanced dielectric film deposition, with expanded capabilities for SiO, SiCN for hybri |
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