测量方法
产品概述与应用
产品说明
Echo VS 在 ECHO 平台上加入 Image Enhancement Suite，用于提供图像质量和缺陷识别能力。
- 设备用于开发实验室以及需要高精度的生产环境。
- 可检测薄至 0.01 micron 的空气缺陷，并将缺陷空间分辨至 5 microns。
- 适用于 molded flip chip、CSP、MCM、stacked die、MUF 和先进封装技术。
规格参数
| 品牌 | Sonix |
|---|---|
| 型号 | Echo VS |
| 产品类型 | Ultrasonic NDT Equipment |
| 缺陷检测 | air defects as thin as 0.01 micron |
| 空间分辨 | down to 5 microns |
技术参数
| 品牌 | Sonix |
|---|---|
| 型号 | Echo VS |
| 产品类型 | Ultrasonic NDT Equipment |
| 缺陷检测 | air defects as thin as 0.01 micron |
| 空间分辨 | down to 5 microns |
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