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广西科米瑞实验仪器设备有限公司13422079856122816084@qq.com
分析检测仪器生命科学仪器显微成像与光学样品前处理温控加热与制冷真空泵阀与流体科米瑞仪器应用领域实验室仪器选型

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分析检测仪器407

色谱、质谱、光谱、电化学与理化分析

查看该类产品
八通道电化学工作站
半导体晶圆检测系统
半导体与平板显示器检测显微镜
另有 404 类,进入后查看
生命科学仪器64

细胞、分子、生物制药、培养与成像

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八通道毛细管电泳系统
单细胞分液仪
低温培养箱
另有 61 类,进入后查看
显微成像与光学86

显微镜、成像系统、光学平台与光学测量

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广西科米瑞实验仪器设备有限公司 · 第 1 / 3 页 · 共 57 条

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倒置成像显微镜
倒置金相显微镜
倒置研究显微镜
另有 83 类,进入后查看
样品前处理36

消解、萃取、浓缩、纯化、研磨与进样

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冲击式采样器
吹扫捕集系列
吹扫捕集自动进样器
另有 33 类,进入后查看
温控加热与制冷56

加热、恒温、干燥、制冷、水浴、烘箱与培养箱

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低温泵
低温恒温槽系列
低温灭菌器
另有 53 类,进入后查看
真空泵阀与流体38

真空系统、泵、阀、气体、流量与液体处理

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96通道电动移液器
便携式蠕动泵
单级油封旋片泵
另有 35 类,进入后查看
材料物性与力学17

材料表征、热分析、力学、粒度、表面和物性测试

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万能材料试验机
在线粘度计
HI719-镁 Mg 硬度比色计-汉钠仪器(上海)有限公司
另有 14 类,进入后查看
环境安全与现场检测15

环境监测、安全防护、气溶胶、辐射与现场仪器

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安全称量站
安全储存柜
安全防护箱体
另有 12 类,进入后查看
实验室通用设备33

天平、搅拌、摇床、清洗、灭菌、工作台和常规设备

查看该类产品
半微量天平
大容量方腔高压灭菌器
光纤熔接拉锥工作台
另有 30 类,进入后查看
电子电工与半导体17

半导体、电子测量、电源、电池、探针台与微纳加工

查看该类产品
多通道电池测试系统
俄歇电子能谱仪(AES)
化合物半导体沉积系统
另有 14 类,进入后查看
实验室工程与配套22

实验室工程、配套系统、家具、管路与辅助系统

定制飞秒激光微加工工作站
动物废弃物工作站
动物换笼工作站
多轴压电柔性铰链平台
XY压电柔性铰链平台
光纤布拉格光栅 FBG 写入飞秒激光微加工工作站
产品中心 / 等离子工艺设备 / 原子层沉积 / 原子层沉积 ALD Systems
多光子聚合 MPP/2PP 飞秒激光微加工工作站
厌氧/低氧工作站
Phenotyping Systems
Production Systems
SIMS analysis platform
Stainer/workstation
Wet Processing Platform
Bonding / Bond Alignment Systems
Bonding / Fusion And Hybrid Bonding Systems
Bonding / Permanent Bonding Systems
Bonding / Temporary Bonding And Debonding Systems
Electrochemical workstation / potentiostat / impedance instrument
Large chamber physical vapor deposition platform
Large chamber PVD coating platform
Physical vapor deposition platform
其他专用仪器253

覆盖更多实验室专项设备

查看该类产品
传感器
创新型钳形表
刺入式温度计
另有 250 类,进入后查看

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实验室工程与配套

全部分析检测仪器生命科学仪器显微成像与光学样品前处理温控加热与制冷真空泵阀与流体材料物性与力学环境安全与现场检测实验室通用设备电子电工与半导体
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XY压电柔性铰链平台Physik Instrumente (PI)型号 A-311

A-311 带空气轴承的PIglide IS平面扫描仪

A-311.FXx、A-311.GXx,尺寸单位是mm。A-311.Axx、A-311.Bxx、A-311.Cxx、A-311.Dxx,尺寸单位为mm。带空气轴承的高精度PIglide IS XY 平面扫描仪采用扁平设计,可用于替代堆叠XY位移平台

型号
A-311
运动
A-311.DA1 A-311.DB1 A-311.AA1 A-311.AB1 A-311.BA1 A-311.BB1 A-311.CA1 A-311.CB1 A-311.FB1 A-311.GB1 公差
主动轴
X ǀ Y X ǀ Y X ǀ Y X ǀ Y X ǀ Y X ǀ Y X ǀ Y X ǀ Y X ǀ Y X ǀ Y
X向的行程
50 mm 50 mm 100 mm 100 mm 150 mm 150 mm 200 mm 200 mm 300 mm 300 mm
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产品图片暂未显示
XY压电柔性铰链平台Physik Instrumente (PI)型号 A-322

A-322 带空气轴承的PIglideHS平面扫描仪

PIglide HS平面扫描仪带多个磁性线性电机和一个绝对编码器,并采用真空预载:非接触式无摩擦运动可实现较高精度和可靠性。

型号
A-322
型号
单位 A-322基础型 A-322加强型 A-322超强型
精度/动力学
标准/标准 标准/高 高/高
行程,桥轴
毫米 350;500 350;500 350;500
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XY压电柔性铰链平台Physik Instrumente (PI)型号 L-741

L-741 精密XY位移平台

行程为305mm×305mm(12'')。20000次脉冲/分辨率的旋转编码器。L-741.13x1xx,尺寸单位为mm。非接触式光学直线光栅尺以高精度直接在平台上测量位置

型号
L-741
运动
L-741.131100 L-741.131111 L-741.131112 L-741.133111 L-741.133112 L-741.133132 公差
主动轴
X ǀ Y X ǀ Y X ǀ Y X ǀ Y X ǀ Y X ǀ Y
X向的行程
305 mm 305 mm 305 mm 305 mm 305 mm 305 mm
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XY压电柔性铰链平台Physik Instrumente (PI)型号 V-738

V-738 PIMag精密XY位移平台

行程为102毫米×102毫米(4")。三相磁性直接驱动器在动力传动系统中未使用机械零件,其可直接将驱动力传输至运动平台,且无摩擦。无铁芯电机非常适合对精度有超高要求的定位任务,因为其不会与永久性磁铁发生不良作用

型号
V-738
V-738.056111
单位 公差
行程
102 × 102 毫米
集成传感器
增量线性编码器
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XY压电柔性铰链平台Physik Instrumente (PI)型号 X-417

X-417 集成式多轴系统

XY系统由两个 V-417 定位器组成,行程为204至407毫米。适用的带ACS驱动器模块的 G-901 ACS控制器。Z轴选配件:行程为102毫米的 L-412 定位器

型号
X-417
一般
X-417.0xx X-417.1xx X-417.2xx 单位
主动轴
2 2 3
控制器
G-901.R519 G-901.R519 G-901.R5197
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Physical vapor deposition platformAngstrom Engineering型号 AMOD

AMOD

Explore Angstrom's AMOD PVD platform, versatile with larger chamber distances and advanced process enhancements for research and production.

型号或系列
AMOD
产品类别
Physical vapor deposition platform
Platform
Amod
Deposition technology
PVD
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Large chamber PVD coating platformAngstrom Engineering型号 BOX COATER

BOX COATER

Discover Angstrom Engineering’s Box Coater, a cleanroom-compatible coating platform for high-volume production. Ideal for production output.

型号或系列
BOX COATER
产品类别
Large chamber PVD coating platform
Platform
Box Coater
Deposition technology
PVD
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Physical vapor deposition platformAngstrom Engineering型号 COVAP

COVAP

Small but mighty! The Covap PVD platform is a compact and heat resistive pvd system for a lab tight on space or budget.

型号或系列
COVAP
产品类别
Physical vapor deposition platform
Platform
COVAP
Deposition technology
PVD
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产品图片暂未显示
Large chamber physical vapor deposition platformAngstrom Engineering型号 EVOVAC

EVOVAC

The EvoVac, a large chamber pvd platform is our most customizable single-chamber platform, for various research needs.

型号或系列
EVOVAC
产品类别
Large chamber physical vapor deposition platform
Platform
EvoVac
Deposition technology
PVD
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Physical vapor deposition platformAngstrom Engineering型号 NEXDEP

NEXDEP

A full featured PVD workhorse. Nexdep allows for a full suite of process enhancements techniques but stays in budget. Find out more.

型号或系列
NEXDEP
产品类别
Physical vapor deposition platform
Platform
Nexdep
Deposition technology
PVD
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EVG ® 501
Bonding / Permanent Bonding SystemsEV Group型号 EVG 501

EVG ® 501

Wafer Bonding System。Versatile manual wafer bonding system for academia and industrial research

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EVG ® 510
Bonding / Permanent Bonding SystemsEV Group型号 EVG 510

EVG ® 510

Wafer Bonding System。Wafer bonding system for R&D or low-volume production - fully compatible with high-volume-manufacturing equipment

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EVG ® 520 IS
Bonding / Permanent Bonding SystemsEV Group型号 EVG 520 IS

EVG ® 520 IS

Wafer Bonding System。Single or dual chamber wafer bonding system for low volume production

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EVG ® 301
Bonding / Fusion And Hybrid Bonding SystemsEV Group型号 EVG 301

EVG ® 301

Single Wafer Cleaning System。R&D type single wafer cleaning system

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EVG ® 320
Bonding / Fusion And Hybrid Bonding SystemsEV Group型号 EVG 320

EVG ® 320

Automated Single Wafer Cleaning System。Automated single wafer cleaning system for efficient removal of particles

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EVG ® 810 LT
Bonding / Fusion And Hybrid Bonding SystemsEV Group型号 EVG 810 LT

EVG ® 810 LT

LowTemp™ Plasma Activation System。Low-temperature plasma activation system for SOI, MEMS, compound semiconductors and advanced substrate bonding

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EVG ® 850 LT
Bonding / Fusion And Hybrid Bonding SystemsEV Group型号 EVG 850 LT

EVG ® 850 LT

Automated Production Bonding System for SOI and Direct Wafer Bonding

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EVG ® 850
Bonding / Fusion And Hybrid Bonding SystemsEV Group型号 EVG 850

EVG ® 850

Automated Production Bonding System for SOI。Automated production bonding system for a wide range of fusion/molecular wafer bonding applications

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GEMINI ® FB
Bonding / Fusion And Hybrid Bonding SystemsEV Group型号 GEMINI FB

GEMINI ® FB

Automated Production Wafer Bonding System。Integrated platform for high precision alignment and fusion bonding

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BONDSCALE ®
Bonding / Fusion And Hybrid Bonding SystemsEV Group型号 BONDSCALE

BONDSCALE ®

Automated Production Fusion Bonding System。Enabling 3D Integration for More Moore

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EVG ® 540
Bonding / Permanent Bonding SystemsEV Group型号 EVG 540

EVG ® 540

Automated Wafer Bonding System。Fully automated wafer bonding system for substrates up to 300 mm

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EVG ® 560
Bonding / Permanent Bonding SystemsEV Group型号 EVG 560

EVG ® 560

Automated Wafer Bonding System。Fully automated wafer bonding system for high-volume manufacturing

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ComBond ®
Bonding / Permanent Bonding SystemsEV Group型号 ComBond

ComBond ®

Automated High-Vacuum Wafer Bonding System。High-vacuum wafer bonding platform facilitating covalent bonds of “anything on anything”

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GEMINI ®
Bonding / Permanent Bonding SystemsEV Group型号 GEMINI

GEMINI ®

Automated Production Wafer Bonding System。Integrated modular high-volume manufacturing system for aligned wafer bonding

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