自动扫描薄膜测量仪器 SenSol
整体表面分析 SenSol自动扫描系统是为薄膜测量设计的,在面板上的每个位置,特别是在边缘都可以进行测量。TCO自动扫描 TCO可以研究厚度的均匀性、薄层电阻、光谱分辨的雾度H(λ)、反射R(λ)和透射T(λ)。工艺优化 新的沉积工艺或清洗后的沉积设备的运行时间显著减少。SenSol自动扫描仪器设计用于玻璃薄膜光...
- 型号
- SenSol
- 产品分类
- / 光伏测量仪器 / 薄膜电池
显微镜、成像系统、光学平台与光学测量设备
材料表征、热分析、力学、粒度、表面和物性测试设备
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提交选型需求整体表面分析 SenSol自动扫描系统是为薄膜测量设计的,在面板上的每个位置,特别是在边缘都可以进行测量。TCO自动扫描 TCO可以研究厚度的均匀性、薄层电阻、光谱分辨的雾度H(λ)、反射R(λ)和透射T(λ)。工艺优化 新的沉积工艺或清洗后的沉积设备的运行时间显著减少。SenSol自动扫描仪器设计用于玻璃薄膜光...
高速薄膜测量 借鉴内部参考技术,不需要在单独的位置上进行外部参考测量。这保证了连续多点薄膜测量的 速度。多探头装置 多达7个传感器探头由一个控制器驱动,为均匀性监测提供了具有成本效益的解决方案。SENTECH先进软件 易于使用、基于配方的FTP软件包括一个大型的预定义应用数据库,这些应用符合研发以及生产环境中的质...
MDPinline是生产集成的高速晶片少子寿命自动扫描系统。在一秒钟内完成单晶片形貌测量。MDPinline是一个用于定量测量少子寿命的紧凑型高速生产集成自动扫描系统。当晶片通过传送装置移动到仪器下面时,一片晶片的形貌测量在一秒钟的时间内进行实时测量。MDPinline本身不使用机械移动部件,使得它在连续操作下也...
MDPinline ingot用于多晶表面形貌电气特性的 系统,适用于高生产率的制造环境。总测量时间少于两分钟,分辨率为1毫米,且两面同时进行。MDPinline ingot系统是全世界可用于多晶硅电气特性的 快的测量工具。它被设计用于高产量生制造工厂的研究用途。每块砖都可以在不到两分钟的时间里同时测量两边的所有...
查看详情MDPlinescan被设计成一个易于集成的OEM单元,用于集成到各种自动化检测上。关键测量是少子寿命扫描。样品通常由测量探头下面的传送带或机器人系统传送。应用实例范围从砖块到晶片检查,测量速度小于每晶片一秒。电池生产线的进料质量调查是常见的应用案例,以及在钝化和扩散之后的工艺质量检查,在许多其他的专业应用领域也...
查看详情MPDPro设计用于对电特性进行分析,在四分钟的测量时间内,对1毫米分辨率,500毫米砖砖(或晶片)自动扫描。进行完全非接触测量。MDPpro系列具有快速、灵活,自动扫描多晶硅砖和晶片的稳固设计。同时测量少子寿命、光电导率、电阻率和样品平整度,所有测量图形同时绘制。这个仪器的设置非常简单,仅需要电源。测量必要性包...
MDPmap设计用于离线生产控制或研发、测量少子寿命、光电导率、电阻率和缺陷信息等参数的小型台式无触点电特性测量仪器,在稳态或短脉冲激励下(μ-PCD)下工作。自动的样品识别和参数设置允许在从原始生长晶片到高达95%金属化晶片的各种工艺阶段之后,容易地应用于包括外延层的各种不同样品。MDPmap的主要优点是灵活性...
查看详情低成本桌面式寿命测量系统,用于手动操作表征不同制备阶段的各种不同硅样品。可选的手动操作Z轴用于厚度多达156毫米的样品。标准软件可输出可视化的测量结果。MDPspot包括附加电阻率测量选项。只测量硅的电阻,对于没有高度调节可能性的晶片,或者对于砖。这两个选项中的一个是预先定义的。优势 用于单点测量少子寿命的台式装...
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