IVIS Spectrum 2 Imaging System
product page identifies with part number CLS158738.。Accepted as a whole instrument product page from Revvity domain.
- Part number
- CLS158738
- Unit size
- 1 unit
VICTOR Nivo Multimode Microplate Reader
Compact multimode microplate reader supporting common detection technologies.
- Part number
- HH35000500
- 尺寸
- 20.0 cm (W) x 50.0 cm (D) x 27.0 cm (H)
- 重量
- 13.0 kg
- Detection modality
- Absorbance; Alpha; Fluorescence Intensity; Fluorescence Polarization; Luminescence; Time-Resolved Fluorescence
Cellaca PLX High-throughput Image Cytometer
High-throughput image cytometer for cell counts, viability and multiplexed cell analysis workflows.
- Part number
- PLX-SYS1
- 尺寸
- 13.0 in (W) x 16.0 in (D) x 13.0 in (H)
- 重量
- 20.0 kg
- Imaging modality
- Fluorescence; Brightfield
XtaLAB Synergy-R
配备旋转反阴极源的超快、超精确单晶 X 射线结构分析系统。功能强大、快速的单晶 X 射线衍射分析系统。是 XtaLAB Synergy 系列中配备微聚焦旋转阴极 X 射线源的型号
- SMX038 - Rigaku Rotating Anodes
- Powerful and Reliable Sources for Seamless and High-throughput Small Molecule Structure Solution 阅读应用说明
CT Lab GX
样品保持静止的高速 X 射线 CT 扫描仪。兼容离体（Ex-vivo）和超高速原位（in-situ）实验。理学 是一款微型 CT（计算机断层扫描）扫描仪。样品在扫描过程中保持静止，与医用 CT 扫描仪类似，这使得安装形状复杂的样品或连接原位实验装置的样品更加方便
CT Lab HX
您正在寻找一款多功能、研究级且经济实惠的微型 CT 扫描仪吗？理学 CT Lab HX 是一款台式微型 CT 扫描仪。它具有 2.2 微米体素分辨率和 200 毫米视场角，配备 130 千伏电压和 39 瓦 X 射线源，采用紧凑型台式设计。
nano3DX
您在寻找经济实惠的亚微米 CT 扫描仪吗？理学 nano3DX 是一种简单的亚微米 CT 扫描仪，采用平行光束和明亮的 1200 瓦 X 射线源，可选择阳极以增强软材料的对比度。
MiniFlex
XRD and X-ray scattering。台式X射线衍射仪是一款多功能粉末衍射分析设备，可实现以下功能：晶相鉴定与定量分析、结晶度百分比测定、晶粒尺寸与应变分析、晶格参数精修、Rietveld精修以及分子结构解析
- MiniFlex台式X射线衍射仪是一款多功能粉末衍射分析设备，可实现以下功能
- 晶相鉴定与定量分析、结晶度百分比测定、晶粒尺寸与应变分析、晶格参数精修、Rietveld精修以及分子结构解析。该设备广泛应用于科研领域，尤其是是材料科学和化学领域，同时可服务于工业领域的研发和品质控制环节。作为理学 MiniFlex 系列台式 X 射线衍射分析设备的最新迭代产品，新一代MiniFlex传承了该系列自数十年前面世以来的经典。
- 该直接光子计数探测器能够实现高速、低噪声数据采集，支持多模式运行
- 0D 和 1D 模式适配常规 XRD分析，2D模式针对粗晶粒样品或存在择优取向的样品实现精确表征。
MiniFlex XpC
XRD and X-ray scattering。为将实验室级别的卓越分析性能带到工业生产现场，理学推出 ——款专为工业生产制造环境优化的粉末衍射仪，可实现快速、精准的品质控制检测
- 支持语言
- 中文、英语、日语
SmartLab
XRD and X-ray scattering。配备引导软件的多功能自动化 X 射线衍射仪（XRD）。粉末衍射、薄膜表征、小角散射（SAXS）、面内散射与原位（operando）测量
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SmartLab SE
XRD and X-ray scattering。内置智能引导功能的多功能 X 射线衍射系统。粉末衍射、薄膜衍射、小角散射（SAXS）、极图、残余应力分析和非环境原位实验
- HyPix-400
- 新一代二维探测器
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SmartLab Studio II
XRD and X-ray scattering。集成用户权限管理、测量控制、数据分析、数据可视化及报告生成等全流程功能
- SLS II无需用户记忆复杂的参数或手动校准系统
- 软件内置的智能引导向导通过交互式提问明确用户的测量目标后，自动完成全流程配置——利用智能传感器检查当前设置、提示必要的调整建议、自动完成光学器件与样品对准，并启动高质量数据采集，全程仅需最小化人工干预。
- 用户可以在同一操作界面中并行开展实验扫描监控与数据同步分析
- 通过简洁的流程栏界面，仅需一键就可完成“测量模块→分析模块”的切换，向导将引导完成数据分析与报告生成的全流程。SLS II支持多元化分析场景，包括包括物相鉴定、反射率分析、残余应力测试、倒易空间映射、晶粒尺寸计算、晶格常数精修、Rietveld精修、从头算结构解析、原位或operando分析以及聚类数据分析;其全面的数据可视化工具可简化复杂的数据分析和报告生成流程。
- 公告
- 全散射测量与 PDF 分析
Micro-Z CL
即使是硫含量未知的样品，也可以通过测量硫的X射线荧光强度来进行校正，以获得更可靠的定量性能。无需使用昂贵的氦气，因为样品和光学室之间的分隔装置可使光学元件处于真空状态
- Quantitative Analysis with XRF
- Mining Applications 2026年8月17日 - 2026年8月17日 Webinar 网站
Micro-Z ULS
波长色散 X 射线荧光硫（S）分析仪。根据 ASTM D2622-10 测量石油燃料中的超低硫（ULS）。理学 波长色散 X 射线荧光（WDXRF）仪器专为柴油、汽油和其他燃料的超低硫分析而设计，其新颖的设计可同时测量硫的谱峰强度和背景强度
- Quantitative Analysis with XRF
- Mining Applications 2026年8月17日 - 2026年8月17日 Webinar 网站
Simultix 15
多元素同步分析型波长色散 X 射线荧光光谱仪。Simultix15 结构紧凑、智能化程度高，是一款功能强大的元素分析工具，在许多工业领域都表现出卓越的性能。40 多年来，理学 Simultix 同步波长色散 X 射线荧光（WDXRF）光谱仪系统已被广泛用作元素分析工具，用于钢铁和水泥等要求高通量和高精度的行业的过程控制
Supermini200
高功率台式扫描型波长色散X射线荧光光谱仪。固体、液体、粉末、合金和薄膜的元素分析。与同类 XRF仪器相比，理学 兼具高分辨率与紧凑设计。作为一款高功率台式扫描型波长色散 X 射线荧光（WDXRF）光谱仪，能够分析几乎所有材料中从氧（O）到铀（U）的元素，其独特之处在于同时实现低拥有成本（COO）、高分辨率和低检测...
ZSX Primus III NEXT
用于工业应用的扫描型波长色散 X 射线荧光光谱仪。理学 通过定量测定粉末和固体样品中从 Be 到 Cm 的广泛范围元素，提供快速的元素工业质量控制。这款新型扫描波长色散 X 射线荧光光谱仪采用理学独特的 X 射线管上方配置，建立在成功的 ZSX Primus 系列平台之上
ZSX Primus IV
上照式扫描型波长色散 X 射线荧光光谱仪。固体、液体、粉末、合金和薄膜的元素分析。作为一款上照式扫描型波长色散 X 射线荧光（WDXRF）光谱仪，理学 可对多种类型样品进行快速定量分析，测定从铍（Be）到锔（Cm）的主量元素与微量元素，且对标准品的依赖极低
ZSX Primus IVi
下照式顺序型波长色散 X 射线荧光光谱仪。液体、合金和镀层金属的全面精准 X 射线分析。这款下照式高性能光谱仪可对液体、合金和镀层金属等样品进行全面精准的分析。ZSX Primus IV𝒾 波长色散 X 射线荧光光谱仪配备业界最薄的 30 微米标准铍（Be）窗，结合卓越的分析性能与灵活配置，为复杂样品分析提供理...
scia Mill 150
Products Ion Beam Etching Ion Beam Trimming Ion Beam Sputtering scia Cluster 200 more...
- 型号
- scia Mill 150
- Product category
- Ion Beam Etching
- Substrate size (up to)
- 150 mm dia.
- Substrate holder
- Water-cooled, helium backside cooling contact, substrate rotation 1 to 20 rpm, tiltable in-situ from 0° to 165° in 0.1° steps
scia Mill 200
Products Ion Beam Etching Ion Beam Trimming Ion Beam Sputtering scia Cluster 200 more...
- 型号
- scia Mill 200
- Product category
- Ion Beam Etching
- Substrate size (up to)
- 200 mm dia.
- Substrate holder
- Water-cooled, helium backside cooling contact, substrate rotation 1 to 20 rpm, tiltable in-situ from 0° to 170° in 0.1° steps
scia Mill 300
Products Ion Beam Etching Ion Beam Trimming Ion Beam Sputtering scia Cluster 200 more...
- 型号
- scia Mill 300
- Product category
- Ion Beam Etching
- Substrate size (up to)
- 300 mm dia.
- Substrate holder
- Water-cooled, helium backside cooling contact, substrate rotation 1 to 20 rpm, tiltable in-situ from 0° to 170° in 0.1° steps
scia Trim 300
Products Ion Beam Etching Ion Beam Trimming Ion Beam Sputtering scia Cluster 200 more...
- 型号
- scia Trim 300
- Product category
- Ion Beam Trimming
- Substrate size (up to)
- 300 mm dia., all standard wafer sizes possible
- Substrate holder
- Water-cooled, helium backside cooling contact, electrostatic clamping without edge exclusion
scia Finish 1500
Products Ion Beam Etching Ion Beam Trimming Ion Beam Sputtering scia Cluster 200 more...
- 型号
- scia Finish 1500
- Product category
- Ion Beam Trimming
- Substrate size (up to)
- 1500 mm dia., 400 kg
- Axis performance
- Max. velocity 0.15 m/s, max. acceleration 15 m/s²
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