
AML ROCK 超高真空对准晶圆键合机
ROCK 是 Applied Microengineering Ltd. 的 Aligner Wafer Bonder,具备原位对准和超高真空能力。ROCK 在 AWB 功能基础上增加 UHV 能力
- 型号
- ROCK
- 英文产品名称
- ROCK | Aligner Wafer Bonder
- 能力
- 原位对准和超高真空
- 键合压力范围
- 2.5 x 10^-3 mbar 至 2 bar absolute
细胞、分子、生物制药、培养与成像
显微镜、成像系统、光学平台与光学测量
消解、萃取、浓缩、纯化、研磨与进样
加热、恒温、干燥、制冷、水浴、烘箱与培养箱
真空系统、泵、阀、气体、流量与液体处理
材料表征、热分析、力学、粒度、表面和物性测试
天平、搅拌、摇床、清洗、灭菌、工作台和常规设备
半导体、电子测量、电源、电池、探针台与微纳加工
实验室工程、配套系统、家具、管路与辅助系统
按原厂分类保留的其他专用仪器
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ROCK 是 Applied Microengineering Ltd. 的 Aligner Wafer Bonder,具备原位对准和超高真空能力。ROCK 在 AWB 功能基础上增加 UHV 能力

AS-Micro 是紧凑型台式 3 英寸 rapid thermal processor,面向研究应用。该设备可处理从数平方毫米到 3 英寸直径或方形的基片

AS-One 可用于 rapid thermal annealing 和 rapid thermal CVD 工艺开发。AS-One 100 可处理最高 100 mm 基片,AS-One Plus 可处理最高 150 mm 直径基片

Zenith 系列用于最高 2000°C 的高温 RTP 工艺,页面列出可在 2000°C 运行 1 小时。Zenith 100 可处理最高 100 mm 晶圆,Zenith 200 可处理最高 200 mm 样品

AS-Premium 是多配置 RTP 平台,可处理硅和化合物半导体晶圆。该系统可用于手动上样的研发应用,也可用于 cassette-to-cassette atmospheric robot loading 或 vacuum cluster tool 的生产应用

AS-Master 是 200 mm RTP/RTCVD 系统,可从室温到 1450°C、低至 10^-6 Torr 运行。

JetFirst 300 是 300 mm cold wall chamber rapid thermal annealing system。该系统标配 gas mixing 和 vacuum capability

JetLight 是 compact table top two-inch rapid thermal processor,面向研究应用。该设备可处理从数平方毫米到 2 英寸直径的基片

MC-050 是 2 英寸 DLI-CVD / DLI-ALD 反应器,可在同一工艺腔内实现 CVD、ALD、MOCVD、RTP 和 RTCVD。

MC-100 是 100 mm Direct Liquid Injection 沉积系统,可在同一工艺腔内执行 CVD、ALD 和 pulse pressure CVD。

MC-200 是面向研发的 200 mm DLI-CVD / ALD 系统,可在同一工艺腔内进行 MOCVD 和 ALD。

Alpha-A Analyzer 页面标注为 High Performance Modular Measurement System
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