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open modular laboratory CT scannerRX-Solutions型号 UltraTom

ULTRATOM: OPEN, MODULAR LABORATORY X-RAY CT SCANNER

Run in-situ experiments and R&D with the UltraTom: open system, up to 3 micro & nano sources, parts up to 100 kg. Low maintenance. Book a demo today.

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VDI/VDE metrology CT scannerRX-Solutions型号 Metrology Series

METROLOGY SERIES: VDI/VDE 2630 CERTIFIED CT SCANNERS FOR DIMENSIONAL METROLOGY

Metrology Series: VDI/VDE 2630 certified CT scanners for dimensional metrology. GD&T, CAD comparison, internal measurement. Request a quote.

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automated shopfloor production CT scannerRX-Solutions型号 FAB Series

FAB SERIES — AUTOMATED CT INSPECTION ON THE SHOPFLOOR

Bring CT inspection to the shopfloor with the FAB Series: robust, automated 24/7, VisionAI, OPC UA integration to ensure 24/7 uptime. Book a demo today.

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ALD/PEALD systemSamco型号 AD-10P

ALD设备 AD-10P

化学气相沉积。原子层沉积(ALD)。无针孔薄膜沉积。主要特点和优点。原子层级的均匀薄膜控制。高深宽比结构的共形沉积。卓越的平面内均匀性和重复性。腔室设计侧重于最大限度地减少颗粒产生。电子设备的栅绝缘体。半导体、有机EL等的钝化膜。半导体激光器的反射面。MEMS等三维结构上的沉积。

型号: AD-10P
产品类别: ALD/PEALD system
技术参数: ALD设备 AD-10P
技术参数: ALD设备 AD-10P无针孔薄膜沉积

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ALD/PEALD systemSamco型号 AD-800LP

等离子体强化的ALD设备 AD-800LP

低损伤等离子体增强原子层沉积（ALD）与热原子层沉积（ALD）结合在同一沉积腔室中。腔室设计侧重于最大限度地减少颗粒产生。氮化膜（AlN、SiN）的形成和低温形成的氧化膜（AlOx、SiO2）

型号: AD-800LP
产品类别: ALD/PEALD system
技术参数: 等离子体强化的ALD设备 AD-800LP
技术参数: 等离子体强化的ALD设备 AD-800LP卓越的重复性和稳定性

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plasma deposition etching and surface treatment equipmentSamco型号 PD-100ST

液体原料CVD设备 PD-100ST

PD-100ST是一种用于研发的低温(80 ~ 400°C)、高速(>300 nm/min)等离子体增强CVD系统。Samco独特的液态源CVD系统采用自偏置沉积技术和液态TEOS源，以低应力沉积SiO2薄膜，从薄膜到极厚的薄膜（高达100 µm）

型号: PD-100ST
产品类别: plasma deposition etching and surface treatment equipment
技术参数: 液体原料CVD设备 PD-100ST
技术参数: 液体原料CVD设备 PD-100ST沉积物达ø100 mm（4"）

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plasma deposition etching and surface treatment equipmentSamco型号 PD-200STL

液体原料CVD设备 PD-200STL

负载锁定系统，最大可达Ø200毫米（8"）。PD-200STL是一种用于研发的低温(80~400℃)、高速(>300nm/min)等离子体增强型CVD系统。Samco独特的液态源CVD系统采用自偏置沉积技术和液态TEOS源，以低应力沉积SiO2薄膜，从薄膜到极厚的薄膜（高达100μm）

型号: PD-200STL
产品类别: plasma deposition etching and surface treatment equipment
技术参数: 液体原料CVD设备 PD-200STL
技术参数: 液体原料CVD设备 PD-200STL负载锁定系统，最大可达Ø200毫米（8"）

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plasma deposition etching and surface treatment equipmentSamco型号 PD-270STLC

液体原料CVD设备 PD-270STLC

低应力薄膜的高速（>300nm/min）沉积。PD-270STLC是一种低温(80 ~ 400°C)、高速(>300 nm/min)的等离子体增强CVD系统，可用于大规模生产

型号: PD-270STLC
产品类别: plasma deposition etching and surface treatment equipment
技术参数: 液体原料CVD设备 PD-270STLC
技术参数: 液体原料CVD设备 PD-270STLC低应力薄膜的高速（>300nm/min）沉积

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plasma deposition etching and surface treatment equipmentSamco型号 PD-330STC

液体原料CVD设备 PD-330STC

沉积物高达 ø300 mm (12")。PD-330STC是一种低温(80 ~ 400°C)、高速(>300 nm/min)的等离子体增强CVD系统，可用于大规模生产

型号: PD-330STC
产品类别: plasma deposition etching and surface treatment equipment
技术参数: 液体原料CVD设备 PD-330STC
技术参数: 液体原料CVD设备 PD-330STC沉积物高达 ø300 mm (12")

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PECVD systemSamco型号 PD-2201LC

等离子体增强型CVD设备 PD-2201LC

PD-2201LC 是一种盒式装载等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 设备，能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）。该系统在节省空间的前提下提供了PECVD的所有标准功能

型号: PD-2201LC
产品类别: PECVD system
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-2201LC
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-2201LC节省空间的生产系统

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PECVD systemSamco型号 PD-220N

等离子体增强型CVD设备 PD-220N

PD-220N是用于沉积各种硅薄膜（SiO2、Si3N4等）的等离子体CVD系统。PD-220N在提供薄膜沉积所需的全部功能的同时，占地面积比本公司的传统系统小40%

型号: PD-220N
产品类别: PECVD system
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-220N
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-220N研究开发用等离子体CVD设备

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PECVD systemSamco型号 PD-220NL

等离子体增强型CVD设备 PD-220NL

PD-220NL 是一种负载锁定等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 系统，能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）。该系统以非常紧凑的占地面积提供了PECVD的所有标准功能

型号: PD-220NL
产品类别: PECVD system
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-220NL
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-220NL紧凑的研发用负载锁定系统

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