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紧凑型台式设备。RIE-1C是用于半导体芯片故障分析的小型台式干式蚀刻系统。可以高效、低损伤地去除钝化膜。它操作简单，样品放置后只需按一下按钮就可以完成整个过程。可以放在桌面上，也可以选择专用支架。主要特点和优点。可处理的样品最大为ø4"。只需一键操作，就能完成设备的操作。设计紧凑，节省空间。半导体芯片的故障分析。去除各种类型的钝化膜
反应离子刻蚀。Novel low-cost and high-performance。The RIE-10NR is a novel low-cost, high-performance, fully automatic reactive ion etching system which meets the most demanding proces
反应离子刻蚀。Excellent repeatability & stability。The RIE-200NL is a loadlock type reactive ion etching system that improves process repeatability and allows for corrosive gas chemist
反应离子刻蚀。Up to �300 mm (�12")。The RIE-300NR is an ideal reactive ion etching system for processing of ø300 mm wafer and multiple wafers (ø3" x 12, ø4" x 8, etc.) with excelle
反应离子刻蚀。High throughput system。The RIE-200C is a cassette type system for mass production, developed based on our experience with the CCP RIE system "RIE-10NR", which has an abu
RIE-230iP是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的负载锁定型ICP蚀刻系统。该系统通过采用独特的龙卷风式线圈电极，高效地产生稳定的高密度等离子体，可对硅及各种金属薄膜和化合物半导体进行高精度的各向异性蚀刻
RIE-230iPC是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的盒式ICP蚀刻系统。该系统通过采用独特的龙卷风式线圈电极，高效地产生稳定的高密度等离子体，实现了对硅、各种金属薄膜和化合物半导体的高精度各向异性蚀刻
RIE-350iPC是一种盒式装载电感耦合等离子体(ICP)蚀刻设备，可处理多达ø350毫米的载盘，用于多晶圆批量处理。该系统为各种蚀刻应用提供了坚固可靠的硬件和卓越的工艺控制，具有较高的生产率，如功率器件、微型LED、VCSEL、LD、电容器和射频滤波器
for III-V semiconductors (GaN, GaAs, InP)。RIE-400iP是用于ø4 "晶圆的负载锁定型蚀刻系统，可对各种半导体和绝缘膜进行高精度、高均匀性加工
高密度等离子体蚀刻系统采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一个具有优良工艺重复性和稳定性的全规模生产系统。该系统是直径4英寸等小直径晶圆的专用系统，可以在最小的洁净室空间内安装
高密度等离子体蚀刻系统采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一套完整的生产系统，具有优良的工艺重复性和稳定性。新的ICP源 "HSTC™: Hyper Symmetrical Tornado Coil"
Excellent process repeatability and stability。高密度等离子体蚀刻系统采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一套完整的生产系统，具有优良的工艺重复性和稳定性
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