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3D SEM imaging systemRaith型号 CHIPSCANNER

Raith CHIPSCANNER - Large-area 3D SEM imaging

Fully automated image acquisition。：Active focus control。：Field-of-view corrections for artefact-free stitching

技术参数: 1 nm accurate positioning through Laser-Interferometer-Stage

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laser lithography systemRaith型号 ATHOS

Raith ATHOS - Light-years ahead in optical security and holographic packaging

Advanced design software HoloSuite simplifies creation of complex patterns and accelerates data transfer and exposure

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electron beam lithography systemRaith型号 VOYAGER

Raith VOYAGER - High performance for shortest time to result

Highly ergonomic human-machine interface。：50 kV thermal field emission column technology

技术参数: 50 kV thermal field emission column technology

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multi ion species FIB-SEM systemRaith型号 VELION

Raith VELION - Multi ion species FIB‑SEM

Unique multi-ion-species FIB technology (IonSelect)。：Vertically mounted FIB column and horizontal 4-inch laser interferometer stage

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industrial micro focus CT systemRX-Solutions型号 EasyTom S

EasyTom S: Compact X-ray CT Scanner for Small & Mid-Size Parts

The EasyTom S: a compact, powerful X-ray CT scanner for small to mid-size parts. Up to 2 µm resolution, fast ROI, metrology-ready. Request your quote.

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dual-tube micro/nano focus CT systemRX-Solutions型号 EasyTom L

EasyTom L: Dual-Tube CT Scanner, from Micro to Nano, both for Industry & academic research.

Combine micro and nano CT in a single machine with the EasyTom L: up to 0.25 µm and 300 kV, large scan volume. Ideal for industry & academic research. Book a...

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ALD/PEALD systemSamco型号 AD-10P

ALD设备 AD-10P

化学气相沉积。原子层沉积(ALD)。无针孔薄膜沉积。主要特点和优点。原子层级的均匀薄膜控制。高深宽比结构的共形沉积。卓越的平面内均匀性和重复性。腔室设计侧重于最大限度地减少颗粒产生。电子设备的栅绝缘体。半导体、有机EL等的钝化膜。半导体激光器的反射面。MEMS等三维结构上的沉积。

型号: AD-10P
产品类别: ALD/PEALD system
技术参数: ALD设备 AD-10P
技术参数: ALD设备 AD-10P无针孔薄膜沉积

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ALD/PEALD systemSamco型号 AD-800LP

等离子体强化的ALD设备 AD-800LP

低损伤等离子体增强原子层沉积（ALD）与热原子层沉积（ALD）结合在同一沉积腔室中。腔室设计侧重于最大限度地减少颗粒产生。氮化膜（AlN、SiN）的形成和低温形成的氧化膜（AlOx、SiO2）

型号: AD-800LP
产品类别: ALD/PEALD system
技术参数: 等离子体强化的ALD设备 AD-800LP
技术参数: 等离子体强化的ALD设备 AD-800LP卓越的重复性和稳定性

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PECVD systemSamco型号 PD-2201LC

等离子体增强型CVD设备 PD-2201LC

PD-2201LC 是一种盒式装载等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 设备，能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）。该系统在节省空间的前提下提供了PECVD的所有标准功能

型号: PD-2201LC
产品类别: PECVD system
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-2201LC
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-2201LC节省空间的生产系统

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PECVD systemSamco型号 PD-220N

等离子体增强型CVD设备 PD-220N

PD-220N是用于沉积各种硅薄膜（SiO2、Si3N4等）的等离子体CVD系统。PD-220N在提供薄膜沉积所需的全部功能的同时，占地面积比本公司的传统系统小40%

型号: PD-220N
产品类别: PECVD system
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-220N
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-220N研究开发用等离子体CVD设备

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PECVD systemSamco型号 PD-220NL

等离子体增强型CVD设备 PD-220NL

PD-220NL 是一种负载锁定等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 系统，能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）。该系统以非常紧凑的占地面积提供了PECVD的所有标准功能

型号: PD-220NL
产品类别: PECVD system
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-220NL
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-220NL紧凑的研发用负载锁定系统

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PECVD systemSamco型号 PD-3800L

等离子体增强型CVD设备 PD-3800L

PD-3800L是一种能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）的锁载等离子体增强化学气相沉积（PECVD）系统。该系统由于采用了大型反应室，并通过载盘装载多片晶圆进行批量处理，因此产量较高

型号: PD-3800L
产品类别: PECVD system
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-3800L
技术参数: 等离子体增强型CVD设备 PD-3800L批量加工设备

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plasma etching systemSamco型号 RIE-1C

紧凑型蚀刻机 RIE-1C

紧凑型台式设备。RIE-1C是用于半导体芯片故障分析的小型台式干式蚀刻系统。可以高效、低损伤地去除钝化膜。它操作简单，样品放置后只需按一下按钮就可以完成整个过程。可以放在桌面上，也可以选择专用支架。主要特点和优点。可处理的样品最大为ø4"。只需一键操作，就能完成设备的操作。设计紧凑，节省空间。半导体芯片的故障分析...

型号: RIE-1C
产品类别: plasma etching system
技术参数: 紧凑型蚀刻机 RIE-1C
技术参数: 紧凑型蚀刻机 RIE-1C紧凑型台式设备

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plasma etching systemSamco型号 RIE Plasma

RIE Plasma Etching System RIE-10NR

反应离子刻蚀。Novel low-cost and high-performance。The RIE-10NR is a novel low-cost, high-performance, fully automatic reactive ion etching system which meets the mo...

型号: RIE Plasma
产品类别: plasma etching system
技术参数: Processing up to ø220 mm (ø3” x 5, ø4” x 3, ø8” x 1)

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plasma etching systemSamco型号 RIE Plasma

RIE Plasma Etching System RIE-200NL

反应离子刻蚀。Excellent repeatability & stability。The RIE-200NL is a loadlock type reactive ion etching system that improves process repeatability and allows for co...

型号: RIE Plasma
产品类别: plasma etching system
技术参数: The RIE-200NL is a loadlock type reactive ion etching system that improves process repeatability and allows for corrosive gas chemistry. A fully optimized process chamber design pr
技术参数: Processing up to ø220 mm (ø3” x 5, ø4” x 3, ø8” x 1)

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plasma etching systemSamco型号 RIE Plasma

ø300 mm RIE Plasma Etching System RIE-300NR

反应离子刻蚀。Up to ï¿½300 mm (ï¿½12")。The RIE-300NR is an ideal reactive ion etching system for processing of ø300 mm wafer and multiple wafers (ø3" x 12, ø4" x 8,...

型号: RIE Plasma
产品类别: plasma etching system
技术参数: ø300 mm RIE Plasma Etching System RIE-300NR
技术参数: ø300 mm RIE Plasma Etching System RIE-300NRUp to ï¿½300 mm (ï¿½12")

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plasma etching systemSamco型号 ading

Cassette Loading RIE Plasma Etching System RIE-200C

反应离子刻蚀。High throughput system。The RIE-200C is a cassette type system for mass production, developed based on our experience with the CCP RIE system "RIE-10NR...

型号: ading
产品类别: plasma etching system
技术参数: Cassette Loading RIE Plasma Etching System RIE-200C
技术参数: Cassette Loading RIE Plasma Etching System RIE-200CHigh throughput system

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plasma etching systemSamco型号 RIE-230iP

ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iP

RIE-230iP是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的负载锁定型ICP蚀刻系统。该系统通过采用独特的龙卷风式线圈电极，高效地产生稳定的高密度等离子体，可对硅及各种金属薄膜和化合物半导体进行高精度的各向异性蚀刻

型号: RIE-230iP
产品类别: plasma etching system
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iP
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iP多功能负载锁设备

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plasma etching systemSamco型号 RIE-230iPC

ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iPC

RIE-230iPC是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的盒式ICP蚀刻系统。该系统通过采用独特的龙卷风式线圈电极，高效地产生稳定的高密度等离子体，实现了对硅、各种金属薄膜和化合物半导体的高精度各向异性蚀刻

型号: RIE-230iPC
产品类别: plasma etching system
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iPC
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iPC量产设备

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plasma etching systemSamco型号 RIE-350iPC

ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-350iPC

RIE-350iPC是一种盒式装载电感耦合等离子体(ICP)蚀刻设备，可处理多达ø350毫米的载盘，用于多晶圆批量处理。该系统为各种蚀刻应用提供了坚固可靠的硬件和卓越的工艺控制，具有较高的生产率，如功率器件、微型LED、VCSEL、LD、电容器和射频滤波器

型号: RIE-350iPC
产品类别: plasma etching system
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-350iPC
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-350iPC最大ø350毫米的托架

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plasma etching systemSamco型号 RIE-400iP

ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-400iP

for III-V semiconductors (GaN, GaAs, InP)。RIE-400iP是用于ø4 "晶圆的负载锁定型蚀刻系统，可对各种半导体和绝缘膜进行高精度、高均匀性加工

型号: RIE-400iP
产品类别: plasma etching system
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-400iP
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-400iPfor III-V semiconductors (GaN, GaAs, InP)

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plasma etching systemSamco型号 RIE-400iPC

ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-400iPC

高密度等离子体蚀刻系统采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一个具有优良工艺重复性和稳定性的全规模生产系统。该系统是直径4英寸等小直径晶圆的专用系统，可以在最小的洁净室空间内安装

型号: RIE-400iPC
产品类别: plasma etching system
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-400iPC
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-400iPC节省空间的生产设备

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plasma etching systemSamco型号 RIE-800iP

ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iP

高密度等离子体蚀刻系统采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一套完整的生产系统，具有优良的工艺重复性和稳定性。新的ICP源 "HSTC™: Hyper Symmetrical Tornado Coil"

型号: RIE-800iP
产品类别: plasma etching system
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iP
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iP卓越的重复性和稳定性

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plasma etching systemSamco型号 RIE-800iPC

ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iPC

Excellent process repeatability and stability。高密度等离子体蚀刻系统采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一套完整的生产系统，具有优良的工艺重复性和稳定性

型号: RIE-800iPC
产品类别: plasma etching system
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iPC
技术参数: ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iPCExcellent process repeatability and stability

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显微成像与光学